Mã UNSPSC 32131000 — Bộ phận điện tử và vật liệu thô và phụ kiện
Cấp lớp 32131000 – Bộ phận điện tử và vật liệu thô và phụ kiện (English: Electronic component parts and raw materials and accessories) trong UNSPSC phân loại các bộ phận linh kiện điện tử thô, chưa lắp ráp thành mô-đun hoàn thiện — bao gồm chip nửa dẫn, wafer silic, tản nhiệt, đế gắn mạch tích hợp (IC sockets), và các phụ kiện cơ khí hỗ trợ. Cấp lớp này thuộc Cấp nhóm 32130000 – Phần cứng điện tử, linh kiện và phụ kiện Electronic hardware and component parts and accessories, Cấp ngành 32000000 – Linh kiện và vật tư điện tử Electronic Components and Supplies. Đối tượng mua sắm tại VN gồm nhà máy điện tử, công ty thiết bị viễn thông, nhà sản xuất linh kiện bán dẫn, công ty xuất khẩu IC, và các nhà cung cấp vật liệu điện tử.
Định nghĩa #
Cấp lớp 32131000 bao gồm các bộ phận điện tử ở trạng thái thô hoặc bán thành phẩm, chưa lắp ráp vào mạch chính hay mô-đun hoàn thiện. Nội hàm chính:
- Chip nửa dẫn (Semiconductor dies): tinh thể silic không có vỏ (bare dies), được cắt từ wafer, sẵn sàng để gắn vào đế hoặc đóng gói.
- Wafer nửa dẫn (Semiconductor wafers): tấm silic tròn chứa hàng trăm hoặc hàng nghìn IC chưa được cắt tách.
- Tản nhiệt (Heat sinks): bộ phận cơ khí (thường nhôm hoặc đồng) để tản tỏa nhiệt từ chip tính toán.
- Đế gắn IC (Integrated circuit packages, sockets, mounts): các loại đế chuẩn (DIP, PLCC, BGA, QFP, v.v.) để lắp đặt IC vào bảng mạch in (PCB).
- Phụ kiện cơ khí: các chi tiết nhỏ (spring clips, fasteners, thermal interface materials) hỗ trợ lắp ráp.
Cấp lớp này không bao gồm IC đã lắp ráp hoàn toàn trong vỏ (fully encapsulated IC) hay mô-đun chức năng ghép sẵn; những sản phẩm đó thuộc các cấp lớp cao hơn trong cấp nhóm (Integrated circuits, Electronic modules).
Khi nào chọn mã này #
Chọn 32131000 khi sản phẩm mua sắm là:
- Chip hoặc wafer nửa dẫn thô — đơn hàng mua wafer 300mm để xử lý trong nhà máy, hoặc chip rời để gắn vào đế tự động.
- Tản nhiệt kỹ thuật — hợp đồng cung cấp tản nhiệt nhôm cho máy chủ, tản nhiệt đặc biệt cho LED công suất lớn.
- Đế gắn IC chuẩn — mua hàng loạt socket DIP-40, BGA substrate, hoặc holder IC để lắp ráp tại nhà máy.
- Phụ kiện điện tử cơ khí — thermal paste, clip giữ tản nhiệt, pads cách điện.
Nếu xác định rõ loại chip cụ thể (microprocessor, memory chip, power semiconductor), cân nhắc sử dụng các cấp lớp chuyên biệt cao hơn (ví dụ Integrated circuits — 32140000 – Thiết bị ống điện tử và phụ kiện hoặc Cấp nhóm liên quan). Dùng 32131000 làm class mặc định khi gói thầu gộp nhiều loại linh kiện thô không hạn chế từng dòng sản phẩm.
Dễ nhầm với mã nào #
| Mã | Tên | Điểm phân biệt |
|---|---|---|
| 32131000 | Electronic component parts and raw materials | Linh kiện thô, chip/wafer rời, tản nhiệt, đế gắn IC |
| 32140000 | Electron tube devices and accessories | IC đã gắn vỏ (packaged), chứa chip + mạch điều khiển, sẵn dùng |
| 32120000 – Linh kiện rời thụ động | Passive discrete components | Cáp điện, dây dẫn, không phải bộ phận xử lý |
| 32150000 – Thiết bị điều khiển tự động hóa và linh kiện, phụ kiện | Automation control devices and components and accessories | Mô-đun chức năng ghép sẵn (ví dụ power supply module, converter), đã lắp ráp từ nhiều linh kiện |
Phân biệt chính 32131000 vs. 32140000: IC thành phẩm (packaged IC trong vỏ nhựa DIP hay BGA chip mounted) → 32140000. Chip rời, wafer chưa cắt, hoặc tản nhiệt riêng biệt → 32131000.
Các cấp hàng hóa tiêu biểu #
Các cấp hàng hóa 8 chữ số trong Cấp lớp 32131000:
| Mã | Tên (EN) | Tên VN |
|---|---|---|
| 32131001 | Heat sinks | Tản nhiệt |
| 32131002 | Semiconductor dies | Chip nửa dẫn thô |
| 32131003 | Semiconductor wafers | Wafer silic |
| 32131005 | Integrated circuit packages | Đế/vỏ gắn IC |
| 32131006 | Integrated circuit sockets or mounts | Đế gắn hoặc chân ghế IC |
Khi hồ sơ thầu cần mã cụ thể đến loại linh kiện, dùng cấp hàng hóa 8 chữ số. Khi gộp nhiều loại linh kiện thô không cùng dòng sản phẩm, dùng Cấp lớp 32131000.
Câu hỏi thường gặp #
- Wafer nửa dẫn (semiconductor wafer) chưa cắt thành chip riêng lẻ thuộc mã nào?
Thuộc Cấp hàng hóa 32131003 Semiconductor wafers. Wafer là tấm silic tròn đường kính 200mm, 300mm, v.v. chứa hàng trăm hoặc hàng nghìn IC chưa được saw cut tách thành chip rời.
- Chip rời (bare die) gắn vào đế IC (die attach) thuộc mã nào?
Chip rời → Cấp hàng hóa 32131002 Semiconductor dies. Đế gắn chip (substrate, die pad, mounting board) → Cấp hàng hóa 32131005 hoặc 32131006 tùy loại.
- IC lắp ráp sẵn trong vỏ nhựa (packaged IC, DIP, BGA) thuộc 32131000 không?
Không. IC đã lắp vỏ (fully packaged) thuộc Cấp nhóm 32140000 Electron tube devices and accessories. Cấp lớp 32131000 chỉ bao gồm linh kiện thô, chip rời, hoặc vỏ/đế trống chưa ghép chip.
- Tản nhiệt cho CPU hoặc GPU thuộc mã nào?
Thuộc Cấp hàng hóa 32131001 Heat sinks trong Cấp lớp 32131000. Bao gồm tản nhiệt nhôm, đồng, với hoặc không có quạt gắn thêm.
- Socket DIP-40 hay BGA socket để gắn IC vào bảng PCB thuộc mã nào?
Thuộc Cấp hàng hóa 32131006 Integrated circuit sockets or mounts. Là các loại chân ghế, đế gắn IC tiêu chuẩn để lắp ráp thủ công hoặc tự động trên PCB.